芯片行业薪酬乱象，人才缺口超20万，是利好还是泡沫？

2022年7月7日

2021年，中国半导体产量比2020年增长33.3%，在全球芯片产能比例上提升至15%。

《2022年人才趋势报告》显示，2022年跳槽薪酬涨幅榜上，芯片行业薪水涨幅居首，超过50%，当前芯片人才缺口超过20万人。国内大部分985院校都成立了集成电路学院，集成电路专业人才需求旺盛，工资水涨船高......

以上就是目前中国芯片半导体产业的现状。

作为前瞻性的、战略性的高新行业，半导体行业在我国占据重要地位。尽管美国正在对我国半导体全方位实行技术封锁，但是在十四五规划和2035年远景目标的统筹指导下，一场全产业链国产化替代风潮正愈演愈烈。当前新生力量正不断迸发能量，由此也引申出了越来越多的半导体企业及相关需求。

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半导体行业现状

短期内，行业景气度依旧呈上升趋势；

长期看，全球半导体行业规模长期需求增长，根据预测，半导体行业收入规模预计直至2025年将达到约4.5%的复合增长率。

半导体芯片在电子产品的计算性能、连接感知、存储扩容等方面发挥着独一无二的作用。

根据Statista，在2001年至2020年，全球半导体销售额增长了3.2倍，复合增长率达到6%，全球范围内个人电脑的普及和智能手机的快速发展，是此前半导体行业的最大推动力。

根据SIA数据，2021年全球半导体市场总额为5560亿美元，绝大多数半导体需求是由消费者最终购买的产品驱动。

按应用领域划分，计算机、通信、汽车、消费、工业、政府所占比例分别为31.5%、30.7%、12.4%、12.3% 、12.0%、1.0%。

与2020年相比，下游应用领域份额基本保持稳定，汽车领域上升1.0pcts；PC与通信领域分别下降-0.8、-0.5pcts；工业与政府领域占比无明显变化。

整体绝大多数半导体需求是由消费者最终购买的产品驱动，例如笔记本电脑或智能手机。

   全球半导体产业图谱-半导体支撑产业

短期内景气度较高，但全球经济下行趋势明显，全球经济走弱将会影响到行业景气度。

以数字技术为代表的第四次工业革命正在加速改变世界，数字技术驱动的人工智能、大数据、云计算、物联网和区块链等新兴技术，给人们的生产生活，衣食住行带来了翻天覆地的变化，新场景、新应用、新模式，新经济，不断涌现。

归根结底还是半导体芯片提供了底层材料技术可能性。

中美贸易冲突背景下，半导体产业链各环节国产替代比率的提升将大幅增加我国半导体产业的供应链安全性，这对于半导体国产替代穿越周期是个非常好的机会。

1、上游——IC集成电路：

集成电路是指利用半导体工艺，将晶体管、电阻、电容等元件集中在一小块半导体晶片上，从而形成的具有电路功能的微型电子器件或部件。

集成电路与芯片、半导体的联系和区别可简单理解为：芯片是内含集成电路的硅片，是集成电路的载体；半导体是集成电路和分立器件共同组成的性能介于导体与绝缘体之间的材料。

2、中游——分立器件/部件等：

分立器件包括功率器件、传感器、小信号器件、光电器件等。

其中，传感器包括：

➤ CMOS：将光学图像转化为电子信号；

3、下游——终端应用领域：

半导体增长通过提振消费与投资刺激GDP增长。

从需求端计算方法看，GDP=消费+投资+政府购买+净出口，半导体销售额首先对于消费者支出活动有较强的拉动效应，其次销售额的扩增也通过拉大投资间接拉动GDP上行，具有明显的乘数效应。

从工业消费拉动看，半导体销售额增速与制造业采购经理指数走势基本一致。从投资看，全球半导体销售额与其资本支出也显示出较强的相关关系，但全球半导体资本支出增速波动性显著强于销售额波动。

从历史数据看，PMI指数在2010年、2017年、2021年达到较高的水平，于2021年达到60.66。与此相对应的全球半导体资本支出显示出了较强的波动性，2010年全球半导体资本支出增速超过100%，2017及2021年资本支出增速分别为41%及36%。资本支出高增长年份通常是市场大幅增长的年份，半导体市场规模增速在2010年、2017年均为峰值点，随后增速开始放缓。

1、上游——设备、材料、EDA、IP：

➤ 设备下游晶圆厂进入资本投入高峰期；

➤ 晶圆厂扩产拉动半导体材料端业绩大幅增长，后周期属性下2022年业绩可期。

2021年半导体材料板块实现营业收入共计942.5亿元，同比增长61%，实现净利润90.6亿元，同比增速达到83%。

从盈利能力来看，2021年半导体材料板块毛利率、净利率均有所提升，毛利率同比增长0.9pcts达到22.8%，净利率同比提升1.1pcts达到 9.6%。

分季度看，半导体材料过去6个季度均保持环比营收正增长，20Q4-22Q1分别实现营收174/191/233/257/262/274亿元，同比增长 22%/59%/71%/66%/51%/44%，其中 22Q1环比增长4%单季度实现营收274亿元。

2、中游——IC设计：

➤ 复盘2021年半导体设计板块，主要是由于供需错配下带来的“半导体缺芯潮”。

从需求端来看，伴随5G、AI等新兴技术的发展，新一轮的数字转型催生下游数据场景呈指数级增长。大数据带来的AIoT万物互联以及AI云计算等应用拉动智能家居、汽车电子、智能工控等诸多领域需求爆发，多样化及分散化的场景也大大拉动了对上游IC设计的需求增长，由此催化以 MCU、PMIC、MEMS等为代表的半导体设计各类细分领域国产替代需求加速。

从供给端来看，汽车电子和消费类市场增长挤压晶圆产能供不应求。2020年疫情后由于汽车厂商结合20H1惨淡的汽车销量，对下半年车载芯片需求判断失误，导致整体下单量不足，晶圆厂方面则将车载芯片产能逐步转移到需求快速增长的消费类芯片领域。

因此，2020H2汽车市场复苏带来车载芯片缺货，车厂追加订单晶圆厂产能难以满足整体供不应求，此外伴随其中的还有一系列自然灾害导致的供给端产能受限。若上游代工产能缓解后，下游设计板块行情将出现分化。

2021年半导体设计板块实现营业收入共计1244亿元，同比大幅增长42%。

2020年疫情带来半导体产业供需失衡，设计板块供需紧张是贯穿2021年全年的主题，由此带来板块业绩大幅增长。设计板块整体实现营收1244亿元，同比增长42%，实现净利润243亿元，同比增速达到107%，净利润大幅增长主要得益于营收增长带来毛利率净利率的显著提升。

整体设计板块毛利率水平同比增长4.3pct达到41.4%，净利率水平同比增长6.1pct达到19.5%，营收增速及盈利水平数据亮眼。

目前国内已经出现一批比较优秀的半导体设计公司，例如华为海思、韦尔股份，他们本地化的需求有望推动中国本地晶圆制造的进步。这些设计公司的很多产品线并不是先进制程的需求，因而有望与中国的晶圆制造企业守望相助，共同进步。

3、下游——制造、封测：

为了适应技术的发展和市场的需求，集成电路的产业模式经历了由垂直整合模式（Integrated Device Manufacture，IDM模式）到垂直分工模式（Fabless、 Foundry、OSAT）。

➤ Foundry专注于晶圆代工领域，代工厂商承接芯片设计企业委外订单，并形成规模效应，此类企业投资规模较大，维持生产线正常运作的经营成本较高，是重资产的商业模式；

➤ OSAT则专注于封装测试环节。

   供需的重要指标

➤ 根据

目前国内半导体需求旺盛，国内供给能力不足。国内半导体行业市场规模快速增长，但需求供给严重不平衡，高度依赖进口，国产核心芯片自给率不足10%。在集成电路领域，进口替代空间广阔。

2021年我国集成电路出口金额为1538亿美元，进口金额为4326亿美元。2015年起集成电路的进口金额连续4年超过原油，成为我国第一大进口商品，从供应链安全和信息安全考虑，芯片国产化迫在眉睫。

中美科技摩擦让不少科技企业陷入危机，这迫使我国企业加快摆脱对外的科技依赖，但目前我国相关企业科研能力相对较弱，仍旧依靠关键零部件及技术进口。科技摩擦或将对我国半导体制造和设计领域带来不利影响。

全球经济受通胀高企影响，PMI从高位回落，美联储加息进程加速，缩表通道开启。根据美林时钟预测，全球经济或可能在由滞涨期逐步进入衰退期。

3、需求过于乐观，不及预期：

全球智能手机和汽车行业等下游端，复苏速度和程度低于预期，拖累整个半导体行业需求。

4、产能偏紧，不及预期：

半导体行业通常下游需求变化速度较快，而上游产能的增减则需要更长的时间。因此，半导体行业供应端产能增长无法完美匹配半导体行业需求端的变化，导致行业会出现供需不匹配的情况。

➤ 半导体行业产能扩张速度较快，行业景气度上行触顶速度较快；

➤ 半导体行业上游材料涨价明显，无法向下游转嫁全部成本影响整体利润率；

➤ 半导体设备采购进展受到阻碍，产能扩张慢于预期；

➤ 制造环节产能扩张过快，导致折旧上升和费用上升。

6、同行业非良性竞争，多数企业护城河差异日渐缩小：

中国的电子行业发展迅速，相关企业逐年增加，市场竞争力强。相关企业均加大研发投入，望加快智能产品研发和更新迭代，以增加市场占比。但技术研发的不确定性和消费者接受程度的不同，可能面临竞争者研发速度更快或消费者喜爱程度更多而赶超公司，使得公司竞争优势同化。