半导体行业人才“卡脖子”，关键还得看这3点！
2022年7月12日
当前我国半导体设计现状主要是大型企业垄断格局持续，美国半导体设计环节处于领先地位。我国的半导体设计企业中，台湾地区的设计企业实力较强，但国内设计企业普遍规模较小，国产率较低。
值得肯定的是，当前新生力量正不断迸发能量，由此也引申出了越来越多的半导体企业及相关需求，但是人才缺口大，技术壁垒高也成为了当前半导体行业招聘“卡脖子”一大难题。
本文章同类插图来源：Gabriel Silveira
【万氪】作为行业领先的猎头品牌，有专注于半导体行业的20人团队，团队成员有近10年半导体领域猎聘经验，在深圳、长沙两地都有半导体事业部，帮助半导体芯片公司猎挖优秀芯片半导体人才！
卡脖子的技术
1、我国集成电路产业从业人员的紧缺指数：
2020年中国半导体产业从业人数约54.1万，同比增长5.7%，预计到2023年前后人才需求将达到76.7万人左右，人才缺口将近23万人。2020年的半导体从业人员相对2019年涨了3万多人，但半导体的人才缺口仍有30万，人才供给失衡。以测试应用工程师为例，行业需要3万个测试应用工程师，但目前我国连3000人都不到。--首届半导体产业峰会暨芯智库成立大会
近两年，半导体行业TSI指数高于全行业，招聘难度相对较高。2020下半年，疫情后行业复苏，数字化与市场对于半导体的需求攀升，TSI指数逐渐走高。2021年春节后，竞争再次加速，年末TSI指数已高达1.91。
（每年春节期间，随着招聘需求下降候选人活跃度低，TSI为低谷值。）
2020年高校毕业生874万，其中集成电路相关毕业生规模在21万左右（占比2.5%左右），有13.77%的集成电路相关专业毕业生选择进入本行业从业。为加大人才培养力度，2020年经国务院学位委员会批准， 决定设置“交叉学科”门类、“集成电路科学与工程”一级学科；
近年我国各大高校相继成立集成电路学院，加强专业及高端人才培养。据《第一财经》报道，一位从事半导体行业近20年的人士称，集成电路人才存在市场缺口大、缺乏相关专业大学毕业生等问题。例如，高校缺少针对性的专业学科，除了几所重点高校，几乎没有大学有集成电路学科，而集成电路的极致专业性，使得企业无人可用，一般的计算机等学科不具备相关能力。因此，芯片公司往往都会提前一年去大学抢人。
1、硬件、
中科院的研究报告中指出，半导体芯片制造涉及19种必需的材料，大多数材料具有极高的技术壁垒。像光刻胶这样的材料，有效期仅为3个月，中国企业想囤货都不行；而国内芯片制造领域所有的化学材料、化工产品，几乎全部依赖进口。这就导致虽然中国的芯片设计处于国际顶尖水平，却因为无法自行生产芯片，很容易就被其他产业上游公司或国家“卡脖子”，掣肘整条芯片相关产业链。我国在最重要的光刻机上与世界领先的EUV、DUV机器都有不小的差距，在多年的探索中进步较为缓慢；除了光刻机之外，我国企业生产的其他相关设备与世界水平也差距较大。在芯片材料方面，我国的大尺寸硅片、光刻胶、掩膜板制造技术与目前的芯片设计水平还存在差距，许多门类的材料不能满足国内企业生产制造需求，需要依赖进口。2、软件：
关于芯片设计，最主要的一项就是EDA软件电子设计自动化服务了。在这个领域，全球70%的市场都被美国前三大巨头公司垄断（Synopsys、Cadence 和 Mentor Graphics）；而国产的EDA软件在设计效率和质量上都存在着明显的差异。不仅如此，目前国产半导体行业几乎方方面面都被外国企业所压制，要想继续使用高尖端的产品，我国本土厂商必须站出来。世界顶尖的三家EDA设计软件公司Synopsys、Cadence和Mentor都是美国公司，我国的华大九天、芯远景等企业在技术成熟度和完整性上与顶尖企业还存在差距，在高端芯片设计中，中国企业还没有好的本土化软件可以替代。
1、半导体行业人才画像：职位、城市、紧缺岗位薪酬
➤ 如何评价自己的薪资水平：
➤ 如何评价当前工作与生活的平衡状况：
➤ 职位、城市、紧缺岗位薪酬：
2、半导体行业人才画像：性别、学历、年龄、工龄
近三年半导体中高端人才性别构成中，男性占比70%以上，2019-2021女性占比逐渐增加。本硕学历以上达78.7%；从年龄看，25-35岁占比达60%，25岁以下年轻人才、35岁以上的资深人才占比逐年提升；从工龄来看， 以5至8年及10年以上的人才为主，占比超6成，15年以上经验丰富的人才占比逐年上升。
3、半导体行业人才年薪：工龄VS年薪、学历VS年薪
随着工龄增长，人才年薪也随之增加，综合看，工龄各阶段，期望年薪约比实际年薪高25-28%；从学历看，学历越高平均年薪越高，硕士学历期望年薪与实际年薪差值达31%，博士差值为45%，从侧面看出，高学历人才对薪酬有更高的期望。
半导体行业人才年薪表格
1、政策扶持，多重利好带动，相关行业政策挨个落地，共同驱动国产化进程。
在中美贸易摩擦中暴露的中国半导体供应链的短板，也让中国半导体行业实现国产化替代的意愿更为迫切。在2021年中国政府发布的《十四五规划与2035年远景目标》中提到，集成电路是具有前瞻性的、战略性的国家重大科技项目，也是需要着力发展产业创新的行业之一。
通过十四五规划和2035年远景目标，将集成电路产业纳入规划目标。借助国家大基金，为行业发展提供资金弹药，同时吸引市场资本为该行业注入活力，享受增长红利。各地政府，例如上海、长三角等，会吸引产业公司进驻，形成集群效应。也会给予部分符合要求的晶圆厂的建设比较低成本的资金，用于产能建设。因此，从政策端，可以通过相对小量的资金撬动比较大的市场资本来建设、推动半导体行业发展。
半导体供应链2、国产化4.0+电动化2.0+智能化1.0时代即将到来，使得技术创新方向明确；新兴赛道将迎来超车机会，国产替代化前景明朗。
➤ 国产化4.0
随着摩尔定律接近物理极限，半导体行业积极探索新的技术，以打通未来的发展方向，突破关键核心技术、实现国产替代是我国数字经济发展的重要组成。通过对3D 封装等新兴产业技术方向投入，我国的半导体行业有了追赶的机会。具有较强份额提升逻辑、品类扩张、产品结构调整、以量补价逻辑的优质赛道，如：设备和材料、功率半导体等。
2022年，国产化路径将顺着四条主线继续推进到4.0时代。
芯片材料，将在半导体设备后，接力进行0-1的突破；EDA/IP，将登陆资本市场，成为底层硬科技的全新品类；设备零部件，国产化的纵向推进使得产业地位凸显，板块将迎来历史级的发展风口。
➤ 电动化2.0
电动化2.0材料之传统硅基，IGBT和传统MOS，将持续在中低压和传统场景占据主寻地位。由于缺芯情况叠加行业景气度加速，新能源相关的IGBT和MOSFET将迎来新的机遇期；电动化2.0材料之碳化硅，SiC将在高压平台和高端应用场景发力；在行业景气、国产替代与份额提升的三重推动力之下，外延、衬底、制造、设备、IDM领域都将迎来新的突破期。➤ 智能化1.0
传统座舱，本质是手机的衍生，是非实时操作系统在三屏合一趋势下的场景扩张，传统SoC厂商依靠自身优势，将继续主导传统座舱市场；智能驾驶，本质上全新的异质计算架构，实时操作系统将结合FPGA+GPU+ASIC+CPU等异构芯片，共同赋能ADAS，最终实现无人驾驶。作为企业数字化转型过程中的关键要素，数字化人才对于企业转型有着至关重要的影响，而解决数字化转型人才的缺口也是对企业的巨大挑战。加快数字化转型的步伐，需要企业突破固有的思维壁垒。转型的根本，不仅是新工具或者新技能的应用，而是一场针对自身的转变，对于企业或者个人而言都是如此。
